MÜNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Infineon Technologies hat mit der Einführung des CoolSiC MOSFET einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleitertechnologie erzielt. Diese Innovation verspricht eine erhebliche Steigerung der Effizienz und Zuverlässigkeit in der E-Mobilität und bei erneuerbaren Energien. Durch die Kombination von Siliziumkarbid mit optimierter Kühlung setzt Infineon neue Maßstäbe in der Leistungsdichte und reduziert gleichzeitig thermische Belastungen.

Infineon Technologies hat mit der Einführung des CoolSiC MOSFET einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleitertechnologie erzielt. Diese Innovation verspricht eine erhebliche Steigerung der Effizienz und Zuverlässigkeit in der E-Mobilität und bei erneuerbaren Energien. Durch die Kombination von Siliziumkarbid mit optimierter Kühlung setzt Infineon neue Maßstäbe in der Leistungsdichte und reduziert gleichzeitig thermische Belastungen.
Die CoolSiC MOSFET-Serie basiert auf der 1200-V-Technologie und ist speziell für Anwendungen wie On-Board-Charger und DC-DC-Wandler optimiert. Im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-IGBTs bietet sie bis zu 50 Prozent geringere Schaltverluste, was die Reichweite von Elektrofahrzeugen verlängert und die Ladezeiten verkürzt. Diese Eigenschaften machen das Produkt zu einem Schlüssel für die Skalierung der E-Mobilität in Europa und den USA, wo regulatorische Vorgaben wie der EU-Green-Deal und US-Infrastrukturinvestitionen den Bedarf ankurbeln.
Technisch gesehen ist das Herzstück der Infineon CoolSiC MOSFET die trench-basierte Zellstruktur, die eine höhere Kanalmobilität ermöglicht. Mit einem Rdson von unter 40 mΩ in 1200-V-Klassen erreicht es eine branchenführende Figure-of-Merit (FoM). Dies reduziert nicht nur Energieverluste, sondern verbessert auch die Systemkosten durch kleinere Kühlkörper. In Tests von Automobilzulieferern wie Bosch und Continental übertrifft es Konkurrenzprodukte von Wolfspeed und STMicroelectronics in der Dauerbelastung.
Infineon dominiert den Power-Semiconductor-Markt mit einem Umsatzanteil von 18 Prozent global. Die CoolSiC MOSFET-Linie stärkt dies, da SiC den IGBT-Markt bis 2030 verdrängen soll. Konkurrenten wie ON Semiconductor und Rohm kämpfen mit höheren Defektraten, während Infineons Fertigung in Dresden und Kulim skalierbar ist. Für europäische Anleger bietet die Nähe zu Daimler und BMW einen Home-Bias-Vorteil, US-Investoren nutzen die Exposition zu GM und Ford.
Kommerziell gesehen treibt das Produkt Margen auf 45 Prozent, da SiC-Chips 2-3-mal teurer verkauft werden als Silizium. Analysten von Morgan Stanley prognostizieren ein Volumenwachstum auf 5 Milliarden Euro bis 2028, getrieben durch Preisanstiege und Volumeneffekte. Infineon kontrolliert die Wafer-Produktion intern, im Gegensatz zu abhängigen Playern. Dies minimiert Risiken aus Asien und sichert Lieferungen in Zeiten von Chipknappheit.
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