Hochleistungs-chips

GIESSEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Der Anlagenbauer PVA TePla hat eine tiefgreifende strategische Neuausrichtung angekündigt, die das Unternehmen in das Zentrum der Hochleistungs-Chipfertigung rückt. Mit einer neuen Segmentstruktur und einem Fokus auf die Massenproduktion akustischer Messtechnik bereitet sich PVA TePla auf signifikante Umsatzsteigerungen vor, die ab der zweiten Jahreshälfte 2026 erwartet werden. PVA TePla, […]