TEL AVIV / LONDON (IT BOLTWISE) – Der israelische Chip-Hersteller Hailo Technologies Ltd. plant, seine Aktien durch eine Fusion mit einem SPAC an die Börse zu bringen. Diese Entscheidung kommt inmitten eines dringenden Liquiditätsbedarfs, nachdem das Unternehmen im Januar 10 % seiner Belegschaft entlassen und einen Kredit über 9 Millionen US-Dollar aufgenommen hatte.
Der israelische Chip-Hersteller Hailo Technologies Ltd. plant, seine Aktien durch eine Fusion mit einem Special-Purpose Acquisition Company (SPAC) an die Börse zu bringen. Diese Entscheidung wurde bekannt, nachdem das Unternehmen im Januar 10 % seiner Belegschaft entlassen und einen Kredit über 9 Millionen US-Dollar aufgenommen hatte, um seine Finanzen zu stabilisieren. Der geplante Börsengang soll Hailo helfen, dringend benötigte Liquidität zu gewinnen.
Hailo ist bekannt für seine KI-Chips, die in einer Vielzahl von Geräten wie Kameras und Industrierobotern eingesetzt werden. Die Chips basieren auf einer sogenannten strukturgetriebenen Datenflussarchitektur, die es ermöglicht, Inferenzaufgaben effizienter als mit konkurrierenden Prozessoransätzen durchzuführen. Diese Technologie reduziert die Datenbewegung zwischen den Schichten eines neuronalen Netzwerks, was sowohl die Verarbeitungslatenz als auch den Energieverbrauch senkt.
Der Wert des Unternehmens wurde 2024 auf 1,2 Milliarden US-Dollar geschätzt, doch die geplante Aktiennotierung wird diesen Wert auf unter 500 Millionen US-Dollar reduzieren. Ein SPAC bietet eine schnellere Möglichkeit, an die Börse zu gehen, als ein traditioneller Börsengang, da es den Bedarf an Roadshows und anderen vorbereitenden Maßnahmen reduziert.
Hailos fortschrittlichster Chip, der Hailo-10H, kann 40 Billionen Berechnungen pro Sekunde durchführen und verbraucht dabei nur etwa 2,5 Watt Leistung. Diese Chips sind nicht nur leistungsstark, sondern auch robust, da sie Temperaturen von bis zu 221 Grad Fahrenheit standhalten können. Zusätzlich bietet Hailo eine Reihe von vortrainierten KI-Modellen an, die speziell für den Einsatz auf ihren Chips optimiert sind.
Die Fusion mit einem SPAC ist ein strategischer Schritt für Hailo, um seine Marktposition zu stärken und die finanzielle Stabilität zu sichern. Der genaue SPAC-Partner und die Höhe der angestrebten Finanzierung wurden noch nicht bekannt gegeben, jedoch plant Hailo, seine Aktien in den kommenden Monaten an einer US-Börse zu platzieren.
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