HAMBURG / LONDON (IT BOLTWISE) – Deutsche Unternehmen machen den KI-Hype nicht nur zu einem Software-Thema, sondern zu einer Frage der Infrastruktur. Beim Rechenzentrums-Ausbau steigt vor allem der Bedarf an leistungsfähigerer Kühlung, weil die Wärmelasten perspektivisch stark wachsen. Der Hamburger Spezialist Stulz baut dafür Liquid-Cooling-Kapazitäten aus und erweitert zugleich Produktionsstandorte in den USA. Die Nachfrage zeigt damit auch: KI wirkt in der Industrie als Beschleuniger für mehrere Zulieferketten gleichzeitig.
Der KI-Boom wirkt in Deutschland oft wie ein fernes Versprechen auf bessere Produkte. In der Praxis spürt ihn aber vor allem die Industrie, die für Rechenzentren, Halbleiter und die dazugehörige Peripherie liefert. Gleich mehrere Beispiele aus unterschiedlichen Wertschöpfungsstufen zeigen, dass es nicht reicht, wenn irgendwo ein KI-Modell „läuft“ – entscheidend ist, ob Energie, Datenrouten und Wärmeabfuhr mit der Geschwindigkeit der Nachfrage Schritt halten. Damit verschiebt sich der Wettbewerb spürbar in Richtung Maschinenbau und Spezialkomponenten.
Am deutlichsten wird das beim Thema Kühlung. Stulz aus Hamburg beschreibt den Zusammenhang zwischen KI und thermischer Last sehr konkret: Ein Gutachten des Bundeswirtschaftsministeriums ordnet die Herausforderung ein und nennt perspektivisch einen Anstieg der in Rechenzentren zu bewältigenden Wärmelasten um das Fünf- bis Zwölfache. Für Betreiber bedeutet das weniger „Klimaanlage nach Bedarf“ und mehr flüssigkeitsbasierte Kühlkonzepte, die auch nahe am Chip eine höhere Effizienz liefern. Entsprechend hat Stulz im letzten Jahr die Produktion von Liquid-Cooling-Systemen am Hauptsitz Hamburg ausgebaut. Zusätzlich wurde in den USA ein Werk eröffnet – dort bereits das dritte, was auf eine Strategie hindeutet, Produktionsrisiken über Regionen hinweg zu verteilen.
Während Kühlung die physikalische Grundlage liefert, entscheidet im nächsten Schritt die Prozesskette der Chipfertigung, ob KI-Hardware wirklich skaliert. Süss Microtec aus Garching baut Anlagen für die Chipherstellung, besonders für das sogenannte Bonding. Hinter diesem Begriff steckt ein sehr präzises Fertigungsproblem: Mehrere Wafer lassen sich übereinanderstapeln und nahtlos verbinden, damit Rechen- und Speicherkomponenten effizient zusammenarbeiten. Genau diese Kopplung wird für moderne KI-Prozessoren relevant, weil der schnellste Kern ungenutzt bleibt, wenn Daten nicht schnell genug abgerufen werden können. Dass Süss 2025 zusätzlich einen Standort in Taiwan eröffnet hat, passt zur globalen Logik der Halbleiterindustrie; der Betrieb wirkt dadurch weniger abhängig von einzelnen Engpässen entlang der Lieferkette.
Auch Aixtron in Herzogenrath illustriert, wie sich KI-Nachfrage in konkrete Anlagenbudgets übersetzt. Anfang des Jahres mussten mehr als zehn Prozent der Beschäftigten am Hauptstandort aufgrund der schwachen Nachfrage gehen; seitdem hat sich die Lage gedreht, unter anderem mit einem kräftigen Auftragswachstum. Ein wesentlicher Teil hängt mit dem Ausbau von KI-Infrastruktur zusammen: Laserverbindungen verdrängen zunehmend das klassische Kupferkabel, weil höhere Leistungsdichten und kürzere Latenzanforderungen in Rechenzentren steigen. Daneben rückt das Unternehmen Anlagen zur Herstellung von Galliumnitrid in den Fokus. Das Halbleitermaterial adressiert zwei Engpässe, die in Rechenzentren besonders sichtbar werden – Energieverluste und Wärmeentwicklung. Aixtron verdient dabei nicht direkt an KI-Chips, sondern an den Voraussetzungen, die deren Einsatz in der Stromversorgung überhaupt erst ermöglichen.
Eine ähnliche Kettenlogik findet sich bei PVA Tepla aus Wettenberg, auch wenn hier der Anteil der KI am Umsatz nicht getrennt ausgewiesen werden kann. Die technische Richtung wird trotzdem klar: „Material Solutions“ umfasst Anlagen, die etwa die Verarbeitung von Wertstoffen unterstützen und damit Kristalle wie Indiumphosphid ermöglichen; daraus entstehen Komponenten, die unter anderem in Laserchips für schnelle Datenübertragung verwendet werden. Im Bereich Metrologie wird es dann noch anspruchsvoller: Hochsensible KI-Chips müssen sehr genau geprüft werden, ohne dabei selbst Schäden zu verursachen. Wenn mehrere Chips übereinandergestapelt werden, braucht es Messverfahren, die bis in die Schichten hineinsehen können – bei der aktuellen Generation spielt dabei Ultraschall eine Rolle. Dass das Auftragsvolumen laut Unternehmensangaben im ersten Quartal 2026 gegenüber dem Vorjahreszeitraum mehr als verdoppelt ist, zeigt, dass KI nicht nur neue Produkte erzeugt, sondern auch strengere Qualitäts- und Prüfanforderungen nachzieht.
Bei Rittal aus Herborn verschiebt sich der Fokus wiederum auf die physische Verpackung der Elektronik. Seit 1969 baut das Unternehmen Serverschränke in Serie; mit steigenden Anforderungen an Rechenzentrumsdesign und Kühlkonzepte wächst auch die Relevanz passender Integration. Laut Text wird KI zum Innovationstreiber, und für die Abstimmung unterschiedlicher Komponenten kooperiert Rittal unter anderem mit Siemens und ABB. Besonders weit geht Rittal bei der Verbindung aus Server- und Kühlinfrastruktur: Gemeinsam mit dem GSI Helmholtz-Zentrum in Darmstadt und einem Startup wurde ein anwendungsfertiges Liquid-Cooling-System entwickelt, das auf kleinstem Raum Leistungen von einem Megawatt erreichen soll. Dazu kommen die etablierten Kundenbeziehungen: 180.000 Schaltschränke pro Jahr liefert Rittal demnach allein an wichtige Anbieter von Cloud-Infrastruktur in Asien und Amerika. Genau diese Kombination – fertige Industriekontakte plus passende Kühlarchitektur – macht den KI-Hype in der Umsetzung schnell „zahlbar“.
Auch Bau- und Energie-Infrastruktur profitieren, weil KI-Rechenzentren nicht nur Hallen brauchen, sondern Strom, Netze und Baustellenlogistik. Hochtief aus Essen konnte im ersten Halbjahr 2026 den Auftragseingang um 25 Prozent steigern, während der Gewinn um 35 Prozent wuchs; als Haupttreiber wird die US-Tochter Turner genannt, die auf Rechenzentren spezialisiert ist. Rechenzentren machen damit bereits über ein Viertel des Auftragbestands aus, und das Unternehmen erwartet eine Vervierfachung der Investitionen in diesem Bereich bis 2035. Parallel entsteht der Effekt, dass Infrastrukturunternehmen gleich mehrfach am KI-Bauboom beteiligt sind, weil Stromnetze und Energiequellen ausgebaut werden müssen. Siemens Energy aus München passt in dieses Bild besonders gut: Der „Stromhunger“ von KI wird direkt als Ursache für einen großen Anteil der Aufträge im Gasgeschäft genannt, und selbst die Netzsparte profitiert über die kommenden Investitionszyklen.
Abschließend zeigt das Beispiel DAS Environmental Expert aus Dresden, dass KI auch in Umwelt- und Prozessanlagen hineinwirkt – nicht als „neues Produkt“, sondern als Beschleuniger für Chemie- und Halbleiter-spezifische Produktionsschritte. Das Unternehmen liefert Abwasseranlagen, arbeitet bei Abgasen allerdings nahezu ausschließlich für die Halbleitersparte, weil dort bestimmte Chemikalien wieder herausgefiltert werden müssen. Gerade diese Spezialisierung macht den Markt für Generalisten schwierig und erhöht die Abhängigkeit von Halbleiter-Neuaufstellungen. Entsprechend plant DAS die Produktion auszuweiten und findet Personal nicht nur in der Halbleiterindustrie, sondern vermehrt auch in der schwächelnden Automobilbranche. So wird aus dem KI-Hype ein breiter, industriell messbarer Dominoeffekt: von Kühl- und Bonding-Anlagen über Metrologie bis zu Rechenzentrumsbau und Prozessumwelt.
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