NEXT Semiconductor und BAE Systems entwickeln zukunftsfähige Weltraumchips

MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – In einer bedeutenden Zusammenarbeit haben NEXT Semiconductor Technologies und BAE Systems ihre Kräfte gebündelt, um die Entwicklung der nächsten Generation von weltraumqualifizierten Chips voranzutreiben. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Satellitenkommunikationssystemen zu revolutionieren.

Die Zusammenarbeit zwischen NEXT Semiconductor Technologies und BAE Systems markiert einen wichtigen Schritt in der Entwicklung von hochleistungsfähigen, strahlungsgehärteten elektronischen Subsystemen für zukünftige Weltraummissionen. Im Mittelpunkt dieser Kooperation steht die Integration der neuesten ultra-breitbandigen Antennenprozessor-Einheiten (APUs) von NEXT in die Systeme von BAE Systems. Diese APUs sind darauf ausgelegt, die Signalverarbeitungskapazitäten von Satelliten erheblich zu verbessern und somit die Effizienz und Zuverlässigkeit der Datenübertragung im Weltraum zu steigern.

Der NX450, das neueste APU-Modell von NEXT, ist ein bemerkenswertes Beispiel für technologische Innovation. Mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von 200 Milliarden Samples pro Sekunde und einer sofortigen RF-Bandbreite von 100 GHz, verteilt auf vier unabhängige Empfangs- und Sendekanäle, setzt der NX450 neue Maßstäbe in der Satellitentechnologie. Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht es, die Signalverarbeitung näher an die Sensoren zu bringen, was nicht nur die elektronische Kriegsführung neu definiert, sondern auch die Größe, das Gewicht und den Energieverbrauch der Sensoren reduziert.

Die Herstellung des NX450 erfolgt in einem inländischen Global Foundries 12LP FinFET-Prozess, was die Einhaltung hoher Qualitätsstandards und die Eignung für den Einsatz im Weltraum gewährleistet. Diese Technologie ist ein wichtiger Schritt zur Erfüllung der steigenden Nachfrage nach sicheren, ultra-breitbandigen Kommunikationsverbindungen zwischen Satelliten und Bodenstationen.

BAE Systems wird den NX450 APU in Missionen im proliferierten niedrigen Erdorbit (pLEO) unterstützen. Darüber hinaus könnte BAE Systems seine eigene anwendungsspezifische integrierte Schaltungstechnologie in zukünftige SoC-Produkte von NEXT einbringen. Diese strahlungsgehärteten Lösungen der nächsten Generation sind entscheidend für die Bereitstellung von Breitbandfähigkeiten in anspruchsvollen Weltraumumgebungen.

Die Partnerschaft zwischen NEXT und BAE Systems ist ein bedeutender Schritt in der Entwicklung von hochzuverlässigen SoC-Lösungen für Satelliten-Nutzlasten der nächsten Generation. Mike Kappes, Präsident und Chief Strategy Officer von NEXT Semiconductor, betont die Bedeutung dieser Zusammenarbeit, um zukünftige Weltraummissionen mit einzigartigen SoC-Fähigkeiten zu unterstützen.

Jim LaRosa, Programmleiter für Raumfahrtsysteme bei BAE Systems, hebt hervor, dass die jahrzehntelange Erfahrung von BAE Systems im Bereich der Raumfahrtelektronik genutzt wird, um kommerzielle Standardprodukte mit strahlungsgehärteten Techniken zu verbessern. Diese Zusammenarbeit ermöglicht die Entwicklung zukünftiger Lösungen mit deutlich gesteigerter Missions- und Umweltleistung.

NEXT Semiconductor ist ein neu gegründetes, fabless Halbleiterunternehmen, das sich auf hochzuverlässige System-on-Chip-Lösungen für anspruchsvolle Weltraumanwendungen konzentriert. Das Unternehmen bietet eine Produkt-Roadmap, die die wachsende Nachfrage nach Elektronik mit geringem SWaP für orbitale und terrestrische Plattformen adressiert.

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