PS6 und Project Helix: Leaks deuten auf Tape-out und starke RDNA-5-GPUs
LONDON (IT BOLTWISE) – FĂĽr Sonys PS6 und Microsofts Project Helix sollen geleakte Chips bereits den Tape-out erreicht haben, also den Abschluss des Chipdesigns vor der Fertigung. Laut einem Hardware-Leaker zielt die PS6-GPU auf bis zu 40 TFLOPS FP32 und eine Raytracing- sowie KI-Leistung deutlich ĂĽber der aktuellen Konsolen-Generation. Beim Helix-Chip werden höhere TFLOPS-Werte und […]
Tape-Out für Custom-Chips der PS6 und Helix: Zen-6 und RDNA-5 im Gespräch
LONDON (IT BOLTWISE) – Berichten zufolge haben die Custom-Chips hinter den Projekten PS6 und Helix den Tape-Out erreicht. Der Tape-Out markiert bei der Chipentwicklung das Ende der eigentlichen Designphase und den Ăśbergang zur Fertigung. Leaker nennen auĂźerdem theoretische Rechenleistungen von 40 TFLOPS (PS6) und 56 TFLOPS (Helix), ordnen das aber nur bedingt dem Gaming-Output zu. […]
PlayStation 6: Tape-out des Systemchips rĂĽckt KI-Rendering in den Fokus
LONDON (IT BOLTWISE) – Ein Insiderbericht deutet darauf hin, dass der Systemchip fĂĽr die PlayStation 6 das Tape-out-Stadium erreicht hat. Damit wĂĽrde das grundlegende Hardware-Design fĂĽr die nächste Konsolengeneration in die physikalische Fertigung von Prototypen ĂĽbergehen. Gleichzeitig werden rund 40 TFLOPS fĂĽr die GPU-Rechenleistung genannt, doch der größere Sprung soll in spezialisierter KI- und Raytracing-Last […]
Olix sammelt 312 Mio. US-Dollar ein und jagt Nvidia mit KI-Chips
LONDON (IT BOLTWISE) – Der britische KI-Chip-Startup Olix hat eine Finanzierungsrunde ĂĽber 312 Mio. US-Dollar abgeschlossen und kommt damit auf eine Post-Money-Bewertung von 3,3 Mrd. US-Dollar. AngefĂĽhrt wurde die Runde von Fundomo, weitere namhafte Investoren stammen u. a. aus dem Umfeld von Arm und dem Hedge-Fonds-Sektor. Olix will KI-Beschleuniger entwickeln, die schneller und zugleich gĂĽnstiger […]
TSMC: Rekordquartal und Vierfach-Nachfrage nach 2-Nanometer treiben die Aktie kräftig
JAPAN / LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC setzt an der 2-Nanometer-Fertigung zum nächsten Wachstumsschub an: Die Nachfrage soll laut Management bei den Tape-outs bereits auf einem ungewöhnlich hohen Niveau liegen. Gleichzeitig meldet der Konzern ein Rekordquartal und hebt die Jahresziele fĂĽr 2026 deutlich an. FĂĽr Anleger zählt damit weniger die Momentaufnahme als die Frage, wie […]
Photronics-Zahlen 2023: Wachstum bei Fotomasken festigt die Anlegerstory
LONDON (IT BOLTWISE) – Photronics liefert fĂĽr das Geschäftsjahr 2023 einen klaren Wachstumsimpuls: Der Umsatz erreicht rund 873 Mio. US-Dollar und baut damit gegenĂĽber 2022 sichtbar aus. FĂĽr Anleger ist dabei entscheidend, dass das Maskengeschäft eng an Tape-outs und Investitionszyklen der Chipindustrie gekoppelt ist. Gleichzeitig bleibt die Marge ein zentrales Thema, weil komplexe Fotomasken hohe […]
Samsung-Tape-out fĂĽr Teslas AI5 in 2 nm: Produktion 2027 in Texas
TEXAS / LONDON (IT BOLTWISE) – Samsung meldet den abgeschlossenen Tape-out fĂĽr den KI-Prozessor AI5 im 2-Nanometer-Verfahren. Damit rĂĽckt die Serienproduktion fĂĽr 2027 in greifbare Nähe, gefertigt in Samsungs neuer Fabrik in Taylor, Texas. FĂĽr Tesla und den humanoiden Roboter Optimus soll der Chip den Sprung Richtung deutlich höherer Rechenleistung ermöglichen. Gleichzeitig setzt Tesla laut […]
Chinesisches Startup Yuanjiwei startet Pilotlinie fĂĽr 2D-Chips
SHANGHAI / LONDON (IT BOLTWISE) – Yuanjiwei will mit einer 2D-Semiconductor-Pilotlinie schon jetzt Produktionsschritte testen und den Sprung zu einem 90-nm-ähnlichen Fertigungsniveau bis Ende 2026 anpeilen. Das Startup stellt dafĂĽr ein PDK v0.1 fĂĽr eine 500-nm-8-Zoll-Linie bereit und öffnet seine Foundry-Tape-out-Dienste fĂĽr externe Teams. Bis 2029 soll auĂźerdem ein vollständig inländischer Prozess folgen, der sich […]
Apple-Silicon-Roadmap: M7 Ultra bis 1,5 TB RAM, M8 in 1,4-nm-Fertigung
CUPERTINO / LONDON (IT BOLTWISE) – Apple soll seine Chip-Roadmap fĂĽr KĂĽnstliche Intelligenz deutlich beschleunigen: FĂĽr 2025/2026 wird M7, danach folgen M7 Pro und M7 Max, während der M7 Ultra bereits 2028 in Aussicht steht. In der größten Ausbaustufe ist dabei von bis zu 1,5 TB Unified Memory die Rede, verbunden mit einem Refresh der […]
Tesla erreicht Meilenstein bei KI-Chip-Entwicklung
SAN FRANCISCO / LONDON (IT BOLTWISE) – Tesla hat einen bedeutenden Fortschritt in der Entwicklung seiner KI-Chips erzielt, was zu einem Anstieg des Aktienkurses um 8 % fĂĽhrte. Der CEO Elon Musk verkĂĽndete, dass das Design des neuen AI5-Chips abgeschlossen ist, was die Produktionsbereitschaft signalisiert. Diese Entwicklung könnte Teslas Position im Technologiemarkt weiter stärken. Tesla […]
Arago erreicht Meilenstein mit erstem KI-Chip-Design
LONDON (IT BOLTWISE) – Arago, ein aufstrebendes Unternehmen im Bereich der KĂĽnstlichen Intelligenz, hat einen bedeutenden Meilenstein erreicht. Nur zwei Jahre nach seiner GrĂĽndung hat das Unternehmen erfolgreich den Tape-Out seines ersten KI-Chips abgeschlossen. Diese Entwicklung könnte den Wettbewerb im Halbleitermarkt erheblich beeinflussen. Arago, ein junges Unternehmen im Bereich der KĂĽnstlichen Intelligenz, hat kĂĽrzlich den […]
Neue Prozessoren von Intel und AMD: Fortschritte bei Nova Lake und Zen 6
LONDON (IT BOLTWISE) – Die Entwicklungen in der Prozessorwelt schreiten mit groĂźen Schritten voran. Sowohl Intel als auch AMD arbeiten an ihren nächsten Generationen von CPUs, die voraussichtlich 2026 auf den Markt kommen sollen. Während Intel mit Nova Lake einen neuen Meilenstein erreicht hat, macht AMD mit der Zen-6-Architektur ebenfalls bedeutende Fortschritte. Die Prozessoren der […]
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