Acer warnt vor PC-Preisaufschlägen von 5 bis 20 Prozent ab Q4 2026
LONDON (IT BOLTWISE) – Acer rechnet im vierten Quartal 2026 mit spĂĽrbaren PC-Preissteigerungen von 5 bis 20 Prozent. Als Haupttreiber nennt das Unternehmen die weiter volatile Lage bei Speicherbausteinen wie DDR5 und LPDDR5. FĂĽr High-End-Modelle mit groĂźen RAM- und SSD-Ausstattungen dĂĽrfte der Kostendruck besonders sichtbar werden. Entspannung erwartet Acer erst Mitte 2027, nachdem der Trend […]
Templeton Emerging Markets Fund: Niedriges KGV trotz Chip-Fokus
LONDON (IT BOLTWISE) – Der Templeton Emerging Markets Fund A fällt in Kennzahlen wie dem Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) unter den Vergleichsindex, obwohl das Portfolio stark technologiegetrieben ist. Ausschlaggebend ist dabei nicht nur die Bewertung einzelner Aktien, sondern auch die konkrete Branchen- und Ländergewichtung. Fast ein Drittel des Fondsvolumens steckt in drei Halbleiterwerten, während Taiwan im Indexvergleich […]
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Leak zeigt 2nm-Design und Geekbench 6-Werte
LONDON (IT BOLTWISE) – Kurz vor dem Snapdragon Summit taucht ein Engineering-Prototyp der Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 auf und macht Details zur 2nm-Generation sichtbar. In Geekbench 6 liegt das Setup im Multi-Core knapp unter Apples A20 Pro, im Single-Core dagegen deutlich hinterher. Besonders auffällig ist das neue CPU-Cluster-Layout mit 2+3+3 Takthierarchie sowie ein […]
Aktien steigen vor Trump-Xi-Treffen: KI und Handel im Fokus
HONG KONG / LONDON (IT BOLTWISE) – Die Stimmung an den asiatischen Märkten bleibt zur Wochenmitte fest: US-Futures legen zu, nachdem Finanzminister Scott Bessent von erfolgreichen Gesprächen mit China vor dem erwarteten Treffen von Donald Trump und Xi Jinping berichtet. Besonders stark reagieren Technologiewerte, weil der KI-Hype parallel weiter die Erwartungen an Rechenleistung und Chipnachfrage […]
Aktien steigen vor Trump-Xi-Treffen: KI-Optimismus trifft Handels- und Ă–lnews
WASHINGTON / LONDON (IT BOLTWISE) – Vor dem erwarteten Treffen von US-Präsident Donald Trump und Chinas Staatschef Xi Jinping steigen die Aktienmärkte in Asien. Der US-Finanzminister Scott Bessent erklärte nach Gesprächen mit Chinas Vize-Ministerpräsident He Lifeng, der Austausch mit der chinesischen Seite sei „sehr erfolgreich“ gewesen. Tech-Werte profitieren zudem von der anhaltenden KI-Erzählung, während Händler […]
TSMC erreicht 20.000 Zwei-Nanometer-Wafer pro Monat – Ausbau und Capex im Blick
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC steigert die Hochvolumenfertigung am Zwei-Nanometer-Knoten auf 20.000 Wafer pro Monat. Die Kapazitäten sollen bis 2027 auf 110.000 Zwei-Nanometer-Einheiten wachsen, getragen von Capex zwischen 60 und 64 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026. Entscheidend ist dabei nicht nur das Tempo, sondern auch die Rendite- und Kundenwirkung der GAAFET-Architektur. Gleichzeitig deutet sich bei […]
iPhone 18 Pro: A20 Pro in 2-nm Fertigung und bis 60 Watt Laden
LONDON (IT BOLTWISE) – Teardown-Analysen nach dem Verkaufsstart des iPhone 18 Pro deuten auf einen groĂźen Sprung bei der Fertigung hin: Der A20 Pro soll erstmals in einem 2-Nanometer-Prozess entstehen. Gleichzeitig steigen die Lade- und Leistungswerte deutlich, während der Akku im Dauerbetrieb stärker beansprucht wird. Bei den Speichervarianten ab 1 TB wird zudem ein Wechsel […]
MediaTek Dimensity 9600 Pro: 2-nm-Fertigung hebt KI-Leistung um 51 Prozent
LONDON (IT BOLTWISE) – MediaTek startet die Massenproduktion des Dimensity 9600 Pro in der 2-Nanometer-Fertigung bei TSMC. Der Hersteller nennt fĂĽr die NPU-basierte Verarbeitung von KI-Prompts eine Leistungssteigerung um 51 Prozent gegenĂĽber dem Vorgänger. Gleichzeitig warnt Senior VP JC Hsu vor stark gestiegenen Fertigungskosten, die OEM-Partner bei der Kalkulation spĂĽrbar unter Druck setzen. Währenddessen bleiben […]
TSMCs KI-Chip-Boom trifft auf Engpässe: Bedarf an Anlagen 1,9-fach
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC meldet einen Rekordumsatz und profitiert weiter von der KI-Chipnachfrage. Gleichzeitig zeigt sich ein operativer Engpass bei Kapazitäten fĂĽr neue Fertigungstechnologien. Der Anlagenbedarf liegt laut Angaben aus dem Unternehmen etwa 1,9-fach ĂĽber der eigenen Prognose aus dem Vorjahr. Besonders die 2-Nanometer-Roadmap erhöht den Koordinations- und Ressourcen-Druck. Der Kursimpuls bei TSMC entsteht […]
Intels 14A rĂĽckt in den Fokus: Apple, Amazon und weitere prĂĽfen Nutzung
LONDON (IT BOLTWISE) – Intels neue Fertigungsstufe 14A sorgt bei groĂźen Chip-Konsumenten fĂĽr konkretes Interesse an eigenen Design- und Produktionsplänen. Berichten zufolge prĂĽfen Unternehmen wie Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, NVIDIA und Qualcomm, ob sich der Prozess kĂĽnftig fĂĽr Chip-Designs nutzen lässt. Technisch zielt Intel mit RibbonFET, PowerDirect und High-NA-EUV auf messbare Effizienzgewinne. Gleichzeitig […]
NVIDIA: Jensen Huang kündigt Chip-Verdopplung an – Vera Rubin liefert die technische Spur
DUMFRIES HOUSE, CUMNOCK / LONDON (IT BOLTWISE) – Jensen Huang kĂĽndigt auf einem KI-Gipfel in Schottland an, dass sich der Chipabsatz von NVIDIA binnen eines Jahres verdoppeln könnte. Als BegrĂĽndung nennt er staatliche Investitionen in lokale KI-Infrastruktur und Cloud-Rechenzentren. Parallel zeigen neue MLPerf-Inferenz-Daten zur Vera-Rubin-NVL72-Plattform einen deutlich höheren Durchsatz als das Vorgängersystem GB300. Ob daraus […]
TSMC auf 3-Nanometer-Turbo: Kapazitäten wachsen trotz Engpass
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC gewinnt im Marktumfeld fĂĽr 3-Nanometer-Fertigung weiter an Boden und profitiert dabei von dauerhaft knappen Spitzenkapazitäten. Die Nachfrage nach Advanced Nodes treibt die Auslastung deutlich ĂĽber das Angebot, während der Ausbau schon bis in die Jahre 2029 und 2030 sichtbar wird. Laut Bankhaus Safra steigt das Kursziel fĂĽr TSMC von 3.350 […]
AMD warnt Partner: TSMC-Waferkosten könnten Ryzen-PCs ab Q4 2026 teurer machen
LONDON (IT BOLTWISE) – Laut einem aktuellen Bericht hat TSMC seine Kunden ĂĽber höhere Wafer-Kosten informiert, was sich auch auf nachgelagerte Chip-Preise auswirken könnte. AMD soll seinen Partnern fĂĽr das vierte Quartal 2026 eine Preiserhöhung von rund 10 % in Aussicht gestellt haben. FĂĽr Ryzen-Prozessoren bestätigt AMD das zwar nicht, doch durch die starke Abhängigkeit […]
Infineon trennt sich von Speichergeschäft: Verkauf an Winbond für 1,12 Mrd. USD
DRESDEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Infineon verkauft sein NOR-Flash- und F-RAM-Speichersegment an Winbond Electronics fĂĽr 1,12 Milliarden US-Dollar. Parallel investiert der Konzern in den Ausbau von Kapazitäten in Dresden und treibt damit ein groĂźes Fertigungsprojekt ĂĽber das Halbleiter-Gemeinschaftswerk ESMC voran. An der Börse zeigt sich das Papier mit einem Stand von 54,62 Euro leicht […]
Halbleiter-Rally bei KI: Warum Chips gerade jetzt Anlegern Aufmerksamkeit bringen
LONDON (IT BOLTWISE) – Ein neuer Marktbrief verknĂĽpft den KI-Hype mit dem eigentlichen Engpass: Chips, Speicher und deren Lieferketten. Er ordnet aktuelle Halbleiter-Prognosen ein und vergleicht breit gestreute ETF-Ansätze mit fokussierten Varianten. Dabei werden auch Risiken angesprochen, die aus der starken Konzentration auf wenige Standorte entstehen. Zusätzlich erklärt der Newsletter Grundlagenfragen rund um Fonds-Kosten und […]
TSMC-Umsatz steigt: MediaTeks KI-Chip aus modernster Fertigung
LONDON (IT BOLTWISE) – TSMC meldet fĂĽr August 2026 einen Umsatzsprung um 53,3 Prozent auf 514,8 Milliarden Taiwan-Dollar. Gleichzeitig kĂĽndigt MediaTek einen neuen Premium-Smartphone-Chip an, der fĂĽr KI-Funktionen direkt auf dem Endgerät ausgelegt ist. Die Verbindung aus höherer Auslastung und neuer Chip-Generation stärkt die Position in der globalen KI-Lieferkette. An der Börse liegt die Aktie […]
ASML und Xanadu: neue Partnerschaft treibt High‑NA‑EUV sowie Quantenoptik voran
LONDON (IT BOLTWISE) – ASML stabilisiert sich nach einem RĂĽckgang, nachdem die KI-Debatte um das Tempo bei Frontier-Modellen die Stimmung am Markt belastet hat. Im europäischen Handel legt die Aktie um 1,3 Prozent auf 1.398,00 Euro zu. Parallel baut der niederländische Lithografie-Spezialist die strategische Achse fĂĽr High‑NA‑EUV und 12‑Zoll‑Fotomasken mit Partnern wie Samsung Electronics und […]
Qualcomm-Aktie: Rechenzentrums-Fantasie im Faktencheck zur Amazon-Kooperation
LONDON (IT BOLTWISE) – Qualcomm treibt die Kursfantasie mit einer neuen Amazon-Vereinbarung fĂĽr kundenspezifische KI-Inferenz-Chips an. Die Nachricht hebt das Rechenzentrums-Potenzial hervor, während im aktuellen Zahlenbild vor allem das schrumpfende Handset-Geschäft auffällt. Entscheidend ist nun, ob der Data-Center-Umsatz das erwartete Wachstumstempo in den Jahren bis 2029 erreicht. Gleichzeitig bleiben Anleger durch Konkurrenz in der Smartphone-CPU-Landschaft […]
KI-Chip-Abverkauf ĂĽbertrieben: Keine GPU-Stopps nach Anthropic-Ă„uĂźerungen
LONDON (IT BOLTWISE) – Einem Analysten zufolge ist der jĂĽngste Abverkauf bei KI-Chips vor allem eine Fehlinterpretation einer viel beachteten Ă„uĂźerung von Anthropics CEO Dario Amodei. In seinen Supply-Chain-PrĂĽfungen fand er keine Hinweise auf einen RĂĽckgang beim Rollout von GPUs, bei Speicher- und Flash-Komponenten oder bei Auslieferungsplänen von Fertigungspartnern. Damit rĂĽckt weniger die kurzfristige KI-Nachfrage […]
DWS Top Dividende ohne Benchmark: Was die Rendite wirklich treibt
LONDON (IT BOLTWISE) – Der DWS Top Dividende LD wird bewusst ohne Vergleichsindex verwaltet. Dadurch fehlt ein gewohnter MaĂźstab, aber das Fondsmanagement entscheidet selbst nach Kriterien fĂĽr Dividendenrendite, deren Nachhaltigkeit und Gewinnwachstum. Besonders prägend sind die groĂźen Positionen in Goldproduzenten und Halbleiterwerten, während die US-Gewichtung mit 31,1 Prozent deutlich niedriger ausfällt als bei vielen globalen […]
MediaTek bringt Dimensity 9600 Pro und 9600M auf 2- und 3-Nanometer-Fertigung
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – MediaTek stellt mit dem Dimensity 9600 Pro und dem Dimensity 9600M zwei neue Smartphone-Chips vor, gefertigt auf TSMCs 2- und 3-Nanometer-Prozess. Der 9600 Pro zielt auf Premium-Geräte und setzt auf eine dedizierte KI-Einheit, die generative-AI-Anwendungen direkt auf dem Gerät beschleunigen soll. Laut Hersteller soll die NPU beim Verarbeiten von […]
Dimensity 9600 Pro: Mediatek stellt 2-nm-SoC mit Arm-C2 und Dual-NPU vor
LONDON (IT BOLTWISE) – Mediatek hat das Smartphone-SoC Dimensity 9600 Pro vorgestellt, gefertigt bei TSMC im 2-nm-Verfahren N2. Das Chipset nutzt neue Arm-C2-Kerne im 2+3+3-All-Big-Design und verspricht deutliche CPU- und GPU-Verbesserungen. FĂĽr KI setzt Mediatek auf eine Dual-NPU-Architektur mit Leistungsaufnahme-Senkung bei Hintergrundaufgaben und hohen LLM-Kennzahlen fĂĽr On-Device-Modelle. Als erstes Gerät wird unter anderem das Find […]
Backside Power Delivery: Wie TSMC und Intel den Chip-„Strom von unten“ pushen
LONDON (IT BOLTWISE) – Der Trend in der Chip-Fertigung geht klar weg von der klassischen Stromzufuhr von der Vorderseite hin zur Backside Power Delivery. TSMC bĂĽndelt die Idee im A16-Knoten als „Super Power Rail“ und adressiert vor allem High-Performance-Computing. Intel verfolgt mit „PowerVia“ einen parallelen Ansatz fĂĽr effizientere Architektur und weniger Energieverlust. Gleichzeitig bleiben Kosten […]
ASML-Aktie rutscht nach KI-Warnungen: High-NA-Fahrplan bleibt laut TSMC & Samsung bestehen
EINDHOVEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Die ASML-Aktie gerät nach erneut gedämpften KI-Ausbauplänen unter Druck und verliert zeitweise deutlich. Im Markt wird vor allem diskutiert, wie stark eine gebremste Nachfrage nach Rechenkapazität die Auslastung der Chipfertiger beeinflusst. Trotz der kurzfristigen Nervosität bleiben groĂźe High-NA-Projekte in Aussicht, die TSMC und Samsung bis in die Serienfertigung vorziehen […]
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