REDMOND / LONDON (IT BOLTWISE) – Microsoft hat einen bedeutenden Fortschritt in der Kühlung von Prozessoren erzielt. Durch den Einsatz von Mikrokanälen in CPUs und GPUs wird eine bis zu dreimal höhere Kühlleistung erreicht. Diese Innovation könnte die Effizienz von Rechenzentren erheblich steigern und die Leistungsfähigkeit von Servern optimieren.
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Microsoft hat einen bemerkenswerten Schritt in der Kühltechnologie für Prozessoren gemacht, indem es Mikrokanäle direkt in das Silizium von CPUs und GPUs integriert. Diese Technik, die in Zusammenarbeit mit dem Schweizer Startup Corintis entwickelt wurde, verspricht eine bis zu dreimal höhere Kühlleistung im Vergleich zu herkömmlichen Wasserkühlungen. Besonders beeindruckend ist die Reduzierung der Maximaltemperatur bei GPUs um 65 Prozent, was eine dichtere Packung der Prozessoren in Server-Racks ermöglicht und den Platzbedarf reduziert.
Die Mikrokanäle, die nachträglich in bestehende Prozessoren wie ältere Xeon-Modelle eingeätzt wurden, zeigen bereits eine deutliche Verbesserung gegenüber früheren Versuchen. Anstelle von 3D-gedruckten Abdeckungen wird nun eine CNC-gefräste Metallabdeckung verwendet, was die Stabilität und Effizienz der Kühlung weiter erhöht. Die Struktur der Kanäle, die von einer KI entworfen wurde, orientiert sich an natürlichen Vorbildern wie den Leitbündeln von Blättern und den Flügeladern von Schmetterlingen, um eine optimale Kühlflüssigkeitsverteilung zu gewährleisten.
Ein weiterer Vorteil dieser Technologie ist die Möglichkeit, Prozessoren länger bei hohen Boost-Takten zu betreiben, was die Reaktionsfähigkeit auf Lastspitzen verbessert. Microsoft plant, diese Mikrokanal-Technologie in zukünftigen Prozessoren wie der CPU Cobalt 100 und dem KI-Beschleuniger Maia 100 zu integrieren. Die Forscher untersuchen zudem die Möglichkeit, Mikrokanäle direkt während der Chipproduktion zu fertigen, was die Effizienz weiter steigern könnte.
Die Einführung dieser Technologie könnte weitreichende Auswirkungen auf die Serverindustrie haben, da sie nicht nur die Kühlleistung verbessert, sondern auch die Energieeffizienz und die Lebensdauer der Hardware erhöht. Während Unternehmen wie Intel, Samsung und TSMC an neuen Fertigungsprozessen arbeiten, die die Spannungsversorgung über die Rückseite des Silizium-Dies ermöglichen, könnte Microsofts Ansatz mit Mikrokanälen eine entscheidende Rolle in der Weiterentwicklung der Chiptechnologie spielen.
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