Intel setzt auf TSMC für Nova Lake: Tape-Out erfolgreich abgeschlossen
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit Nova Lake einen bedeutenden Meilenstein erreicht: Der Tape-Out-Prozess, ein entscheidender Schritt im Chipdesign, wurde erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert den Übergang von der Designphase zur Fertigung, wobei TSMC als Partner für die Herstellung ausgewählt wurde. Intel hat kürzlich einen wichtigen Fortschritt in der Entwicklung seiner nächsten Chip-Generation […]
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