Intel setzt auf TSMC für Nova Lake: Tape-Out erfolgreich abgeschlossen
TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit Nova Lake einen bedeutenden Meilenstein erreicht: Der Tape-Out-Prozess, ein entscheidender Schritt im Chipdesign, wurde erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert den Übergang von der Designphase zur Fertigung, wobei TSMC als Partner für die Herstellung ausgewählt wurde. Intel hat kürzlich einen wichtigen Fortschritt in der Entwicklung seiner nächsten Chip-Generation […]
Stellenangebote
Account Manager AI (m/f/d)
NTT Global Data Centers EMEA GmbH
Frankfurt am Main , Hemel Hempstead , Dagenham
Duales Studium Informatik/Künstliche Intelligenz (B.Sc.), Campusmodell Stuttgart 2026 (w/m/d)
Mercedes-Benz AG
Stuttgart
Duales Studium BWL - Spezialisierung Artificial Intelligence (B.A.) am Campus oder virtuell
IU Internationale Hochschule
Ulm
Arzt für ein KI-Projekt in Teilzeit (50 %)
Deutsches Krebsforschungszentrum DKFZ
Heidelberg