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Intel setzt auf TSMC fĂĽr Nova Lake: Tape-Out erfolgreich abgeschlossen

TAIPEI / LONDON (IT BOLTWISE) – Intel hat mit Nova Lake einen bedeutenden Meilenstein erreicht: Der Tape-Out-Prozess, ein entscheidender Schritt im Chipdesign, wurde erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert den Ăśbergang von der Designphase zur Fertigung, wobei TSMC als Partner fĂĽr die Herstellung ausgewählt wurde. Intel hat kĂĽrzlich einen wichtigen Fortschritt in der Entwicklung seiner nächsten Chip-Generation […]

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