MÜNCHEN / LONDON (IT BOLTWISE) – Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), der weltweit größte Auftragsfertiger für Chips, plant die Eröffnung eines Designzentrums in München. Dieses Zentrum könnte zukünftig eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung von Chips für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz spielen.
Die Ankündigung von TSMC, ein Designzentrum in München zu eröffnen, markiert einen bedeutenden Schritt in der europäischen Halbleiterlandschaft. Das Zentrum soll im dritten Quartal 2025 eröffnet werden und sich auf die Unterstützung europäischer Kunden bei der Entwicklung von Hochleistungs- und energieeffizienten Chips konzentrieren. Diese Chips sind insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Künstliche Intelligenz und Internet der Dinge vorgesehen.
Paul de Bot, Präsident von TSMC Europe, betonte die Bedeutung dieser Initiative zur Stärkung der europäischen Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleitertechnologie. Europa arbeitet derzeit an einer Strategie, um im Bereich der Künstlichen Intelligenz mit den USA und China gleichzuziehen. Ein wichtiger Bestandteil dieser Strategie ist die Zusammenarbeit von TSMC mit Unternehmen wie Infineon, NXP und Robert Bosch beim Bau einer neuen Mikrochip-Fabrik in Dresden. Diese Fabrik, die durch das Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) betrieben wird, soll mit einem Investitionsvolumen von 10 Milliarden Euro ausgestattet werden.
Kevin Zhang, ein leitender Angestellter bei TSMC, erklärte, dass das Designzentrum in München potenziell genutzt werden könnte, um die führende Technologie für die Herstellung von KI-Chips zu unterstützen. Dies könnte Europas Ambitionen im Bereich der KI-Chips entscheidend voranbringen. Das Zentrum wird an allen ESMC-Technologieknoten arbeiten, unabhängig von der zukünftigen Kundenbasis. Diese Initiative von TSMC fällt mit Apples Investition von 2 Milliarden Euro in sein größtes Ingenieurzentrum in Europa, ebenfalls in München, zusammen.
Die neue Fabrik in Dresden zielt darauf ab, Chips mit kleineren Fertigungstechnologien zu produzieren, die bisher bei europäischen Chip-Herstellern wie Infineon oder STMicroelectronics nicht verfügbar waren. Zhang betonte die Notwendigkeit, vor Ort präsent zu sein, um direkt mit den Kunden in Kontakt zu treten. Diese Entwicklungen unterstreichen die wachsende Bedeutung Europas im globalen Halbleitermarkt und die strategischen Schritte, die unternommen werden, um die technologische Lücke zu den führenden Nationen zu schließen.
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