MINATO (IT BOLTWISE) – Sony, der weltweit größte Hersteller von Bildsensoren für Kameras, beginnt 2019 mit der Serienproduktion von 3D-Chips. Anlass ist das Interesse großer Kunden wie Apple und Samsung.


Wie der Informationsdienst Bloomberg in einem Interview erfahren hat, wird Sony die Massenproduktion für die neuen 3D-Chips im Spätsommer 2019 hochfahren. Noch im gleichen Jahr werden die dreidimensionalen Bildsensoren in verschiedene Smartphones eingebaut, so Sahoshi Yoshihara, Chef des Sensorbereichs von Sony.

Die Sensoren sind vor allem für die Gestensteuerung von Mobilgeräten gedacht. Dazu zählen mobile Games, bei denen die Benutzer durch Gesten und Posen am Spiel teilnehmen können. Neben Sony beschäftigen sich die Wettbewerber Lumentum und STMicroelectronics ebenfalls mit der Entwicklung von 3D-Chps für Smartphones. Die werden zum Beispiel für das Entriegeln der Geräte per Gesichtserkennung verwendet oder als Fokussierhilfe für die Kamera. Nach Angabe von Sahoshi Yoshihara zeichnet sich die Technik von Sony durch besondere hohe Reichweite und Genauigkeit aus. Sony verwendet eine Methode mit der Bezeichnung „Time of flight“, die auf reflektierten Laserstrahlen beruht, um detaillierte 3D-Modelle und Reichweiten bis fünf Meter zu ermöglichen.

Für die Industrie könnten die neuen 3D-Chips eine Chance sein, den Absatz von Smartphones erneut zu beleben. „Das Wichtigste ist im kommenden Jahr, die Leute zu begeistern“, sagt Yoshihara.


Schon 2019 wird Interaktion in 3D mit dem Smartphone möglich.
Schon 2019 wird Interaktion in 3D mit dem Smartphone möglich. (Bild: Pixabay)



Ergänzungen und Infos bitte an die Redaktion per eMail an de-info[at]it-boltwise.de


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