Intel Core Ultra 5 235 und 225F: Ein Blick auf die kleinen Modelle

MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Intel hat mit der Core-Ultra-200S-Serie, auch bekannt als Arrow Lake-S, eine neue Prozessorreihe vorgestellt, die in der Fachwelt für gemischte Reaktionen sorgt. Während die Anwendungsleistung beeindruckt, bleibt die Gaming-Performance hinter den Erwartungen zurück.

Intel hat mit der Core-Ultra-200S-Serie, auch bekannt als Arrow Lake-S, eine neue Prozessorreihe vorgestellt, die in der Fachwelt für gemischte Reaktionen sorgt. Während die Anwendungsleistung beeindruckt, bleibt die Gaming-Performance hinter den Erwartungen zurück. Die Modelle Core Ultra 5 235 und 225F stehen dabei im Fokus, da sie als Non-K-Varianten im OEM-Segment große Stückzahlen erreichen sollen.

Die Architektur der neuen Prozessoren basiert auf einem Chiplet-Design, das erstmals im Desktop-Bereich zum Einsatz kommt. Dabei werden die verschiedenen Komponenten wie Compute-, SoC-, GPU- und I/O-Tile von TSMC gefertigt, während Intel lediglich das Base-Tile herstellt. Diese Aufteilung ermöglicht eine flexible Fertigung und könnte in Zukunft zu weiteren Innovationen führen.

Ein wesentlicher Aspekt der neuen Serie ist die Fertigungstechnologie. Ursprünglich war geplant, den Compute-Tile in Intel 20A zu fertigen, doch dieser Schritt wurde übersprungen, sodass TSMC mit seiner N3B-Technologie einspringt. Diese Entscheidung könnte langfristige Auswirkungen auf Intels Fertigungsstrategie haben, da die Abhängigkeit von externen Fertigern zunimmt.

In den Benchmarks zeigen die neuen Prozessoren eine solide Leistung in Anwendungen wie Cinebench R23 und Blender. Besonders die Effizienzkerne tragen zur hohen Anwendungsleistung bei, während die Performance-Kerne für anspruchsvolle Aufgaben zuständig sind. Die Modelle Core Ultra 5 235 und 225F unterscheiden sich hauptsächlich durch die Anzahl der aktiven Effizienzkerne und den Verzicht auf eine integrierte Grafikeinheit im 225F.

Die Leistungsaufnahme der Prozessoren ist ein weiterer wichtiger Faktor. Mit einer Base-Power von 65 W und einer Turbo-Power von 121 W sind die Modelle auf Effizienz ausgelegt, was sie besonders für den Einsatz in kompakten Systemen interessant macht. Die geringere Leistungsaufnahme könnte auch in Hinblick auf die Kühlung von Vorteil sein, da weniger Abwärme entsteht.

Im Vergleich zur Konkurrenz, insbesondere zu den X3D-Prozessoren von AMD, zeigt sich, dass Intel in der Gaming-Performance noch Nachholbedarf hat. Die X3D-Modelle punkten hier mit einer besseren Leistung, was für Gamer ein entscheidendes Kriterium sein kann. Dennoch bietet Intel mit der Core-Ultra-200S-Serie eine interessante Alternative für Anwender, die auf eine starke Anwendungsleistung Wert legen.

Insgesamt zeigt sich, dass Intel mit der Core-Ultra-200S-Serie einen wichtigen Schritt in Richtung modularer Fertigung geht. Die Entscheidung, auf TSMC als Fertiger zu setzen, könnte sich als strategisch klug erweisen, um in Zukunft flexibler auf Marktanforderungen reagieren zu können. Die kommenden Monate werden zeigen, wie sich die neuen Prozessoren im Markt behaupten und ob Intel mit dieser Strategie langfristig erfolgreich sein wird.

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