LONDON (IT BOLTWISE) – IHP stellt mit dem Open ADK ein End-to-End-Assembly-Design-Kit bereit, das Chiplet-Layouts für 2, 5D-Integration samt Fertigungsregeln in einen offenen Flow bringt. Statt isolierter Tools zielt das Kit darauf, Platzierung, Interposer-Design, Interconnect-Strategie und die Überführung in fertigungsreife Dateien zusammenzuführen. Damit sinkt die Einstiegshürde für Universitäten und KMU, die bislang an proprietäre Plattformen oder kostspielige kommerzielle Toolchains gebunden waren. Für den europäischen Markt ist das auch deshalb relevant, weil Advanced Packaging und heterogene Systeme immer stärker die Wettbewerbsfähigkeit bestimmen.
Die Veröffentlichung eines „Open ADK“ durch das IHP adressiert ein konkretes Engpassproblem im Chiplet-Ökosystem: Viele Open-Source-Ansätze decken zwar einzelne Phasen ab, aber bislang fehlte ein veröffentlichter End-to-End-Design-Stack für die Assembly von 2, 5D-Chiplets auf einem Interposer – inklusive Verifikation entlang von Fertigungsregeln. Gerade dieser letzte Abschnitt ist in der Praxis oft der teuerste und risikoreichste: Ohne fertigungsnahe Constraints geraten Entwürfe in Sackgassen, weil Layout-Entscheidungen erst spät an die realen Prozessgrenzen zurückgebunden werden. Das ADK setzt hier an, indem es Design und Fertigungsbezug in einem offenen Flow zusammenführt.
Kern des Projekts ist eine offene Software-Basis, die auf einem Open-Source PDK weiterentwickelt wird. Entscheidend ist dabei nicht nur „offen“ als Schlagwort, sondern die Architektur des Entwicklungsmodells: Das Kit wird mit einer permissiven Lizenz bereitgestellt, kombiniert ein offenes PDK und verzichtet auf RAND- oder Mitgliedschaftsbarrieren. Das wirkt wie ein Wechsel von geschlossenen Standardisierungsprozessen hin zu einem kollaborativen Modell, bei dem die Community Änderungen einpflegen kann. Für Unternehmen bedeutet das auch: weniger Abhängigkeit von einzelnen Tool-Vendor-Roadmaps, weil der Design-Flow als gemeinschaftlich weiterentwickelte Infrastruktur gedacht ist.
Technisch deckt das IHP Open ADK damit einen Designpfad ab, der für 2, 5D-Integration bislang schwer „aus dem Regal“ zu erhalten war: Die Software ermöglicht es, Chiplet-Assemblies mit einem offenen Design Flow zu entwerfen, der auf dem fertigbaren offenen Chipprozess des IHP basiert. In der Meldung wird hierfür der Prozess SG13G2 genannt. Damit werden zentrale Schritte aus dem Packaging-Umfeld früh in den Entwurfsprozess geholt: Die Platzierung bereits vorhandener Dies, das Interposer-Design, die Interconnect-Planung sowie die Visualisierung des Assembly-Ergebnisses. Das Ziel ist ein nachvollziehbarer Weg zu fertigungsreifem Output, statt einer rein akademischen Demonstration.
Gegenüber einem klassischen „RTL-to-GDS“-Denken erweitert das Kit den Blick um Package-Awareness. Das ist mehr als eine Komfortfunktion für Visualisierungen: Die Herausforderung bei heterogener Integration besteht nämlich darin, Chiplets nicht nur räumlich zu verbinden, sondern als System zu entwerfen. Das ADK hilft dabei, Die-Partitionierung, Interconnect-Strategie und Packaging-Trade-offs bereits im Flow zu bewerten. Im Vergleich zu Lösungen, die nur einzelne Komponenten abdecken, kann das die iterative Schleifenlänge verkürzen: Teams müssen weniger Annahmen später korrigieren, wenn Design-Regeln des konkreten Fertigungsprozesses greifen. Für fortgeschrittene Enterprise-Teams ist das vor allem im Hinblick auf Engineering-Kosten und Time-to-First-Fab ein relevanter Hebel.
Marktseitig verschiebt das Projekt die Kräfteverhältnisse, weil kommerzielle Toolchains für solche End-to-End-Pfade häufig mit hohen Einstiegskosten und Lizenzrisiken verbunden sind. Genau diese Lücke beschreibt das ADK als Ansatzpunkt, insbesondere für Universitäten, Startups und KMU. Interessant ist auch die Timing-Komponente: In der Roadmap „Chipdesign Germany“ wird Foundries aufgefordert, ihre Process Design Kits um Assembly Design Kits für 2, 5D- und 3D-Packaging zu erweitern. Das Open ADK lässt sich als praktische Umsetzung dieser Idee interpretieren, indem es die Design- und Fertigungsnähe greifbar macht und nicht bei allgemeinen Leitlinien stehen bleibt. Branchenberichten zufolge steigt zudem der Druck auf europäische Akteure, Kompetenzen in heterointegrierten Systemen aufzubauen, statt Designarbeit in „Black-Box“-Pipelines abzuschieben.
Für den Wettbewerb ist der Vergleich mit anderen Open-Tool-Initiativen relevant. In der Meldung wird etwa das US-amerikanische OpenROAD-Projekt genannt, das in Teilen ebenfalls an offenen Toolchains arbeitet. Das IHP ADK positioniert sich allerdings komplementär: Es konzentriert sich nicht darauf, Chiplets vollständig neu zu „erfinden“, und auch nicht primär auf vertikales Stacking wie in manchen offenen 3D-IC-Flows. Stattdessen verbindet es mehrere Bausteine zu einem zusammenhängenden Designpfad – etwa ein offenes Assembly Design Kit für heterogene 2, 5D-Integration und ein Interposer-Design-Kit, das an einen realen Weg zur Fertigung am IHP gekoppelt ist. Genau diese Bündelung kann die praktische Nutzbarkeit erhöhen, weil man weniger Integrationsarbeit zwischen Einzeltools leisten muss.
Ein weiteres Detail betrifft den Output und die Interoperabilität: Das Kit nutzt einen kostenlosen 3D-Viewer, der reale, fertigungstreue 3D-Formen der Chiplet-Assembly darstellt. Zusätzlich wird ein „chiplet“-Format eingeführt, um Assembly-Informationen offen und lizenzgebührenfrei zu beschreiben. Laut Beschreibung ist es darauf ausgelegt, mit bestehenden Industrieformaten zusammenzuarbeiten. Für Unternehmen ist das wichtig, weil Datenformate im Packaging-Prozess oft über mehrere Teams und Tools hinweg wandern. Wenn das Format ohne Patentansprüche veröffentlicht wird, entsteht außerdem eine geringere rechtliche Hürde für die Community, das Format zu prüfen, Erweiterungen einzubringen und in bestehende Workflows zu integrieren.
Auch im Kontext von Security und Compliance ist das Projekt nicht „automatisch“ unkritisch, aber es verbessert die Lage durch Transparenz. Offene Design- und Datenpfade erleichtern Audits: Entwürfe, Constraints und Verifikationslogik sind nachvollziehbarer, was bei sicherheitsrelevanten Märkten wie Automotive oder Industrial hilfreich sein kann. Gleichzeitig bleibt die Aufgabe, IP sauber zu verwalten: Chiplet-Designs, Metadaten und Fertigungsdaten sollten so versioniert werden, dass keine sensiblen Informationen versehentlich in öffentliche Repositories gelangen. Für Datenschutz im klassischen Sinne sind die Daten meist technisch dominiert; dennoch gelten in vielen Unternehmen interne Regeln für Herkunft, Zugriff und Aufbewahrung von Entwurfsartefakten. Ein offenes ADK kann hier unterstützen, wenn Governance und Rechtemanagement entsprechend aufgesetzt werden.
Ausblickend dürfte der größte Nutzen im Zusammenspiel aus Forschung und Produktisierung liegen. Die Veröffentlichung bezeichnet das Kit explizit als Forschungsgrundlage, kein fertiges Produkt – genau das macht es aber für die Community attraktiv, weil es als Startpunkt für Tests und Erweiterungen dienen soll. Wenn Teams die entstehenden Standards für heterointegriertes Mikrochipdesign untersuchen und an realen Projekten verproben, können sich so stabile Konventionen herausbilden: etwa für Interconnect-Raster, Interposer-Constraints oder die Übergabe in Fertigungsformate. Langfristig könnte das dazu führen, dass europäische Akteure Advanced Packaging weniger als „fremde Toolwelt“ betrachten, sondern als beherrschbaren Teil ihrer Engineering-Strategie.
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