LONDON (IT BOLTWISE) – NVIDIA hat auf der Hot Chips 2025 Konferenz seine neuesten Fortschritte in der Blackwell-Architektur vorgestellt. Diese modulare Plattform, bekannt als MGX, ermöglicht eine flexible Anpassung an unterschiedliche Kundenanforderungen und setzt auf offene Standards, um die Integration in bestehende Systeme zu erleichtern.

NVIDIA hat auf der Hot Chips 2025 Konferenz tiefere Einblicke in seine Blackwell GB200 und GB300 Systeme gegeben, die auf der modularen MGX-Architektur basieren. Diese Plattform wurde entwickelt, um die Herausforderungen bei der Skalierung von Beschleunigern zu bewältigen, die weltweit eingesetzt werden. Dabei geht es nicht nur um KI oder Inferenz, sondern auch um andere Workloads, die spezifische Anpassungen erfordern.
Die MGX-Architektur ist modular aufgebaut und ermöglicht es, Systeme in kleine, interoperable Module zu zerlegen. Diese Module können mit verschiedenen Spezifikationen und Schnittstellen kombiniert werden, was eine flexible Anpassung an Kundenanforderungen erlaubt. Durch die Integration in die Open Compute Platform (OCP) wird MGX zu einem offenen Standard, der es Kunden ermöglicht, ihre eigenen Anpassungen vorzunehmen.
Ein zentrales Element der Blackwell-Systeme ist die Verwendung von NVLink, einem Hochgeschwindigkeits-Kupferinterconnect, der eine Bandbreite von 200 Gb/s pro Lane bietet. Diese Technologie verbindet die GPU-Trays mit den Switch-Trays und sorgt für eine niedrige Latenz. Die gesamte Architektur ist auf eine hohe Dichte ausgelegt, was durch die Anpassung der Rack-Spezifikationen erreicht wird.
Die Blackwell GB200 und GB300 Systeme sind bereits in der Produktion und werden in mehreren Hyperscale-Rechenzentren weltweit eingesetzt. NVIDIA plant, die Plattform jährlich weiterzuentwickeln, um die Grenzen in Bezug auf Dichte, Leistung und Kühlung weiter zu verschieben. Zukünftige Technologien wie NVLink Fusion sollen die Skalierbarkeit weiter erhöhen.


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