TSMC plant Joint Venture mit US-Chipherstellern zur Nutzung von Intel-Fabriken

TAIWAN / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat ein Joint Venture mit führenden US-Chipherstellern wie NVIDIA, AMD und Broadcom vorgeschlagen, um die Halbleiterfabriken von Intel zu betreiben. Laut Branchenberichten hat auch Qualcomm das Angebot erhalten. Diese Zusammenarbeit könnte weitreichende Auswirkungen auf die globale Halbleiterversorgungskette haben.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat ein ehrgeiziges Joint Venture mit führenden US-amerikanischen Chipherstellern wie NVIDIA, AMD und Broadcom vorgeschlagen, um die Halbleiterfabriken von Intel zu betreiben. Auch Qualcomm wurde in die Gespräche einbezogen. Diese Partnerschaft, die ursprünglich von der Trump-Administration unterstützt wurde, könnte die globale Halbleiterversorgungskette erheblich beeinflussen.

Die Gespräche befinden sich noch in einem frühen Stadium, und TSMC würde nur 50 % der Anteile an dem neuen Unternehmen halten. Die US-Regierung hatte TSMC gebeten, Intel bei der Wiederherstellung seiner Produktionskapazitäten zu unterstützen. Eine solche Vereinbarung würde jedoch eine Genehmigung der US-Regulierungsbehörden erfordern, da Bedenken hinsichtlich der ausländischen Kontrolle über Intels Produktionsanlagen bestehen.

Intel hat in den letzten Jahren Schwierigkeiten gehabt, mit den Produktionskapazitäten von TSMC und Samsung mitzuhalten. Das Unternehmen bewertete seine Foundry-Assets auf 108 Milliarden US-Dollar und verzeichnete 2024 einen finanziellen Verlust von 18,8 Milliarden US-Dollar, den ersten seit 1986. Trotz zahlreicher Übernahmeangebote hat Intel bisher alle Anfragen abgelehnt, seine Designabteilung von den Foundry-Aktivitäten zu trennen.

TSMC hat zuvor eine Investition von 100 Milliarden US-Dollar in die US-Halbleiterproduktion mit fünf neuen Fertigungsanlagen zugesagt. Obwohl einige Führungskräfte noch Bedenken haben, haben bestimmte Intel-Vorstandsmitglieder Unterstützung für das Joint Venture signalisiert. Technische und betriebliche Herausforderungen bleiben jedoch ein wichtiger Faktor, da unterschiedliche Produktionstechniken und Werkzeuge von Intel und TSMC die Zusammenarbeit erschweren könnten.

Die potenzielle Zusammenarbeit zwischen Intel und TSMC könnte angesichts der Handelskonflikte zwischen den USA und China sowie der bedeutenden Rolle Taiwans in der Chipproduktion erhebliche Auswirkungen auf die weltweite Halbleiterversorgungskette haben. Experten sind sich einig, dass eine solche Partnerschaft die Wettbewerbsfähigkeit der US-Halbleiterindustrie stärken könnte, während sie gleichzeitig die Abhängigkeit von asiatischen Produktionsstätten verringert.

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