AMD plant zweischichtigen 3D V-Cache für Zen 6 Prozessoren

LONDON (IT BOLTWISE) – AMD steht kurz davor, mit der Einführung von Zen 6 Prozessoren einen bedeutenden Schritt in der Prozessorentwicklung zu machen. Die neue Generation wird durch die Implementierung eines zweischichtigen 3D V-Caches gekennzeichnet sein, was eine erhebliche Leistungssteigerung verspricht.

AMD hat in den letzten Jahren mit seiner 3D V-Cache-Technologie für Aufsehen gesorgt, die es ermöglicht, den Cache in mehreren Schichten zu stapeln. Diese Technologie wird nun mit der kommenden Zen 6 Prozessor-Generation weiterentwickelt, indem der Cache in zwei Schichten gestapelt wird. Diese Innovation könnte die Leistung der Prozessoren erheblich steigern, insbesondere in Anwendungen, die stark von großen Cache-Kapazitäten profitieren.

Die Zen 6 Prozessoren, die unter den Codenamen Venice und Medusa-Ridge entwickelt werden, sollen mit bis zu zwölf Kernen ausgestattet sein. Dies stellt eine Erhöhung um 50 % im Vergleich zu den Vorgängermodellen dar. Parallel dazu wird auch der L3-Cache von 32 auf 48 MB erhöht, was die Effizienz der Prozessoren weiter steigern dürfte. Der 3D V-Cache wird in der einfachen Ausführung von 64 auf 96 MB anwachsen, und mit zwei Schichten könnte er sogar 192 MB erreichen.

Diese Entwicklung könnte insbesondere für AMDs EPYC-Prozessoren von Bedeutung sein, die in Servern und Rechenzentren eingesetzt werden. Hier ist die Nachfrage nach leistungsstarken Prozessoren mit großen Cache-Kapazitäten besonders hoch. Allerdings bleibt abzuwarten, ob sich der zusätzliche Cache auch bei Gaming-Prozessoren der Ryzen-Serie als wirtschaftlich sinnvoll erweist, da hier andere Faktoren wie die Kosten eine Rolle spielen.

Ein weiterer Vorteil der neuen Architektur ist die verbesserte Kühlung. Durch die Platzierung des SRAM-Chips unter dem CCD wird der thermische Widerstand reduziert, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen führt. Dies ermöglicht es AMD, die Taktraten der Prozessoren zu erhöhen. So kann der Ryzen 7 9800X3D beispielsweise mit einem um 300 MHz höheren Boost-Takt und einem um 500 MHz höheren Basistakt betrieben werden.

Die Markteinführung der Zen 6 Prozessoren wird für 2026 erwartet. Bis dahin wird AMD weiterhin an der Optimierung der Technologie arbeiten, um die bestmögliche Leistung zu gewährleisten. Die Fertigung der neuen CCDs erfolgt bei TSMC in einem 2-nm-Prozess, was ebenfalls zu einer höheren Effizienz und Leistung beitragen dürfte.

Insgesamt zeigt sich, dass AMD mit der Einführung des zweischichtigen 3D V-Caches einen weiteren Schritt in Richtung leistungsstärkerer und effizienterer Prozessoren macht. Die Auswirkungen auf den Markt könnten erheblich sein, insbesondere wenn es AMD gelingt, die Technologie auch in anderen Produktlinien zu integrieren.

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